Ποιοτικό Flux Solder Paste κατασκευασμένο στην Ιαπωνία.Με ελάχιστα υπολείμματα!
Ακριβής ροή για την απομάκρυνση των υπολειμμάτων κασσίτερου συγκόλλησης σε όλα τα τσιπ BGA. Λίγος καπνός, επομένως χαμηλή έκθεση σε ερεθισμό από αναθυμιάσεις. Γρήγορο και εύκολο στη χρήση, βοηθώντας σας να διατηρήσετε το ρυθμό σας κατά την επανατοποθέτηση τσιπ.Ιδανικό για χρήση με τσιπ BGA για CPU και GPU σε φορητούς υπολογιστές καθώς και κονσόλες παιχνιδιών!Δεν αφήνει σημάδια.
Χαρακτηστιστικά:
Exceptional print definition
Capacity: 100g
Long stencil life
Wide process window
Excellent wetting compatibility on most board finishes
Low voiding
Compatible with enclosed printing heads
Clear residue
Σχετικά προϊόντα
Αναλώσιμα Εργαστηρίου
Εργαλεία & Μηχανήματα
Εργαλεία & Μηχανήματα
Βοηθητικός Εξοπλισμός
Εργαλεία & Μηχανήματα
Αναλώσιμα Εργαστηρίου
&url=https://www.powerfixgroup.gr/product/%cf%83%ce%b5%cf%84-%cf%84%cf%81%cf%85%cf%80%ce%ac%ce%bd%ce%b9%ce%b1-%ce%bc%cf%80%ce%b5%cf%84%cf%8c%ce%bd-%ce%bc%ce%ad%cf%84%ce%b1%ce%bb%ce%bb%ce%bf-%ce%be%cf%8d%ce%bb%ce%bf-9-%cf%84%ce%bc%cf%87/&media=https://i0.wp.com/www.powerfixgroup.gr/wp-content/uploads/2022/03/1020.038_main.jpg?fit=600%2C600&ssl=1){kind=link}
Βοηθητικός Εξοπλισμός